HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:一体化结构刚性提升50%,垂直度达微米级,破解XY平台空间与精度矛盾
HIWIN半导体EFEM系统:核心组件全自制通过SEMI S2认证,PLP封装检测效率提升30%
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:扭转刚性提升50%,垂直度精度突破微米级,赋能紧凑型设备高精度XY移动
HIWIN EFEM晶圆移载系统:整合搬运与寻边,实测破片率降60%,突破先进封装产能瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。