HIWIN半导体自动化方案：EFEM系统100%自制率，实测破片率降60%，Edge AI赋能PLP封装智慧物流
HIWIN晶圆移载系统EFEM：整合AI即时监测与寻边技术，实测破片率降60%，突破面板级封装效率瓶颈
HIWIN半导体晶圆移载系统EFEM：实测破片率降60%，整合AI即时监测，突破先进封装产能瓶颈
HIWIN晶圆移载系统EFEM：全自主组件整合实测破片率降60%，MTBF超2.1万小时，突破半导体微污染控制瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家，完成商标注册登记，并且持续推广运用，如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写，寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力，成为市场赢家，同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。
