HIWIN半导体EFEM系统:SEMI S2认证,重复精度±0.1mm,边缘AI赋能PLP封装智慧制造
HIWIN半导体次系统垂直整合:EFEM搭载奈米定位平台,实测PLP封装翘曲良率提升90%
HIWIN半导体EFEM系统整合Edge AI与奈米级平台,PLP封装实测重现精度<±0.1μm,突破面板级翘曲与检测效率瓶颈
HIWIN晶圆移载系统EFEM:实测震动<0.5G,重复精度±0.1mm,突破半导体前段制程整合瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。