HIWIN半导体EFEM整合方案:AI视觉赋能Load Port,PLP封装实测破片率降60%
HIWIN晶圆移载系统EFEM:实测洁净度ISO Class 1,整合纳米级平台定位稳定度±2nm,破解先进制程污染与精度管控难题
HIWIN半导体EFEM系统:整合晶圆移载与寻边,实测破片率降60%,突破先进封装产能瓶颈
HIWIN晶圆移载系统:整合EFEM与寻边器,实测晶圆寻边<4.9秒,赋能先进制程自动化
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。