HIWIN半导体EFEM系统：整合晶圆移载与AI边缘运算，实测破片率降60%，赋能智慧化封装产线
HIWIN半导体自动化方案：EFEM整合晶圆移载与寻边，实测破片率降低60%，突破先进封装产能瓶颈
HIWIN半导体EFEM系统：整合晶圆搬运与寻边，实测破片率降低60%，突破先进制程产能瓶颈
HIWIN半导体工厂自动化系统：晶圆机器人重复定位精度±0.02mm，EFEM模组获SEMI S2认证，攻克纳米级制程传输污染与效率瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家，完成商标注册登记，并且持续推广运用，如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写，寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力，成为市场赢家，同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。
